2018年，聯電共同總經理王石與簡山傑宣布啟動5年轉型計畫，將資源聚焦在以成熟節點製程作設計的千百種IC應用，及其穩健成長的晶圓專工市場。以堅實的邏輯製程及量產實績為基礎，進一步開發因應雲端、智慧物聯（AIoT）、5G、自駕車等快速成長產業所需的特殊製程技術。4年過去，聯電不僅將年營收從2018年的1,512億台幣拉升到2021年的2,130億台幣，也同時創下毛利率33.8%、營業利益率24.3%的佳績。今（2022）年，更憑藉著在特殊製程應用的強勁需求銷抵部份電腦與手機需求下滑的影響，持續繳出亮眼的成績，累計前7個月的營收已達1,603億元，年增率高達37.8%。
三大關鍵，聯電聚焦特殊製程創新局！
回顧過去半導體產業的發展，從中大型電腦，到個人電腦，從網路通訊、智慧手機到雲端服務的蓬勃發展，每一次的科技大趨勢都帶動出10倍數量級以上裝置設備的需求。曾經中、大型主機全球每年約在百萬台等級，到了個人電腦時代則輕鬆達到每年億級的出貨量。到了手機時代，全球出貨量早已超過十億台，預估在智慧物聯及自駕車的新世代，全球各式聯網裝置設備將上看百億台等級，將可持續半導體產業的未來榮景。
聯電市場行銷處協理王成淵表示，透過深入剖析成熟製程市場需求的大趨勢，及聯電相對競爭的優勢，公司每年投入超過百億元的研發資金，領先市場推出多種創新且符合客戶需求的製程技術及配套解決方案。例如，以eHV高壓製程平台滿足最先進 OLED面板驅動晶片的特定規格，使客戶產品的效能及市占都得以領先業界；也已提供射頻絕緣上覆矽（RF-SOI）與優越的元件特性，賦予高階射頻IC要求的規格效能；以BCD特殊製程提供電源管理晶片所需的各式高壓運作能力；以嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）技術提升晶片的運算及儲存效能，滿足車用、物聯網(IOT)、及工控等領域的需求；以及三五族GaN高功率元件與微波元件等佈局下世代半導體技術。
每年投入超過百億元在14奈米及以上成熟節點所需的各式特殊製程的研發；累積的努力讓特殊製程已達到全公司營收一半以上；此外，邏輯製程及特殊製程的累積專利數也達到14,600件，再度證明在晶圓專工產業的成績一定要奠基在精實的研發上。
探究聯電特殊製程的成功祕訣，聯電前瞻發展辦公室暨研究發展副總經理洪圭鈞不藏私地分享三大關鍵：2018年在雙總經理的領軍下，聯電啟動5年轉型計畫，首先專注在特殊製程的佈局，聚焦目標市場重塑研發團隊，讓了解製程開發（邏輯製程）與產業需求（特殊製程）的研發人力聚集在一起加速研發腳步；此外，為了深化技術布局，聯電在研發資源的配置與組織架構進行大變革，制定PLM制度（產品線管理），以產品線作為策略思考方向，使重點製程有完整的技術布局，讓客戶清楚知道聯電提供的製程選項以及未來的技術進展，並透過差異化及客製化來增加客戶黏著度及競爭力。同時，聯電內部有一前瞻技術規劃的機制，針對5年以上終端市場的未來走向及技術趨勢進行評估，提前佈局相關技術的開發，為下一階段的產品需求預做準備。
以此三大關鍵，搭配專利佈局的方式墊高市場進入門檻，從成立至今，累計專利數達14,600件，並因應環境社會治理（ESG）趨勢採用綠色化學原料、綠色能源等資源，持續優化碳排管理、水資源跟廢棄物回收機制以滿足客戶對永續營運的期待。
不僅持續深化研發能量，更要讓世界了解聯電的特殊製程能力
台灣半導體產業歷經近50年的發展，產業不僅專業、細緻分工到極致，資本與技術密集度也越來越高，這意味著，聯電只要能率先搶進特殊製程市場就擁有先發優勢、可以快速建立護城河，墊高市場的進入門檻與競爭優勢，要發展特殊製程技術，必須先具備邏輯技術。所以相對於後進者，聯電具有平台完整性的優勢，而相對於全球一流的晶圓專工廠商，聯電將研發資源集中於特殊元件的優化及專利佈局以建立技術門檻，讓產品特性展現到極致並具備足夠競爭力，同時也讓開發流程變得更有效率。舉例來說，聯電在28/22奈米邏輯技術上，是世界上唯二提供HKMG Gate-Last代工技術的廠商，這項技術是目前眾多28/22奈米解決方案裡面，最具競爭力的技術。以顯示器驅動IC（DDI）為例，聯電以28/22奈米邏輯製程平台爲基礎，在研發資源的投入跟整合之下，快速開發完成符合系統規格的高壓製程，率先提供AMOLED面板驅動IC的客製化解決方案，成為業界第一家使用28奈米 Gate-Last 製程量產面板驅動IC的晶圓代工廠，在28奈米高壓製程顯示器驅動IC市場佔有率更高居第一。
由於特殊製程應用跟產業需求緊密扣連，因此，聯電因應產業特性與客戶需求提供相應製程服務，洪圭鈞以手機成像的關鍵元件–影像訊號處理器（ISP）–為例解釋， 聯電透過製程的優化，降低客製化元件的雜訊，來增加28/22奈米的競爭力，顯現出差異化及獨特性，不僅獲得客戶極大肯定，也同時增加與客戶的黏著度，與客戶建立長期合作夥伴關係。
特殊製程應用與產業需求緊密相連，讓聯電能因應客戶需求提供製程服務，甚至超越客戶期待。
洪圭鈞表示，過去四年，聯電跟世界各地的客戶針對雲端資料中心、電動車、自駕車、車聯網、5G智慧應用等需求展開專案，並皆已都開花結果。目前氮化鎵 (GaN)已完成產品驗證、先進嵌入式非揮發性記憶體 (advanced eNVM) 已完成驗證進入量產，可變電阻式記憶體（ReRAM）及磁阻式記憶體（eMRAM）也已進入量產、射頻絕緣半導體（RF-SOI）已領先業界以12吋晶圓生產並達到全球市占率16%、3D-IC也進行到驗證階段， 未來還會聚焦碳化矽（SiC）材料應用，藉此提升產品服務綜效、布局未來。
「除了優化產品服務能量，聯電將積極參與各種展覽活動，如即將到來的《SEMICON Taiwan 2022 國際半導體展》等，讓市場了解聯電在 AIoT、5G、邊緣運算和自駕車市場等特殊製程應用的進程，更好的服務世界各地的客戶。」洪圭鈞表示，聯電將以開放的合作模式與客製化的彈性為客戶提供最佳的解決方案、增加客戶產品的競爭力。
為協助企業掌握最新半導體市場趨勢，SEMI國際半導體產業協會即將於2023年9月6日至8日於台北南港展覽館1&2館擴大舉辦全台最大半導體盛事「SEMICON Taiwan 2023 國際半導體展」，規劃多元主題專區與論壇。其中，現場將有化合物半導體以及光電半導體專區，整合產業上下游供應鏈，提供最完整化合物半導體技術與商業交流平台。想了解更多資訊，請隨時至官網掌握最新資訊：Home | SEMICON Taiwan
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