半導體新戰略2：化合物半導體市場夯，漢民科技從材料、基板、關鍵製程設備進軍世界舞台！

漢民科技總經理陳溪新表示，漢民在技術的投資上，都不是專注眼前的問題，而是希望解決下一世代可能面臨的產業發展痛點。因此，研發投入的時程都非常早。早期投入的漢微科是做半導體製程檢測用的電子束設備；漢辰科技則是投入IC設計、製造所需的離子束設備。近年，另投入中子束BNCT設備技術，希望能為癌症醫療的設備，提供突破的機會。

在看好化合物半導體產業趨勢下，漢民科技董事長黃民奇依然秉持半導體研發與投資的思維邏輯，20年磨一劍依然不改初衷，從IC設計、材料、生產設備、晶磊，到晶圓代工，佈局既廣且深。

對此，陳溪新表示，漢民在化合物半導體產業鏈的投入，是經過長期深入的考量，展開全面佈局。在IC設計公司方面，我們在美國投資了EPC公司；在材料方面，經過長時間研發、取得關鍵技術來源後，漢民開始研發投入SiC長晶與基板製造；在磊晶的部份，隨著嘉晶電子成為漢民的夥伴企業，提供碳化矽與氮化鎵的磊晶服務；在功率半導體的晶圓代工部份，則是由漢磊科技擔綱，提供全球IC設計公司製程代工的服務；而在關鍵設備方面，我們早在10多年前即自主開發化合物半導體的「金屬有機化學氣相沈積設備 」（MOCVD）與ICP金屬蝕刻機。這些連結上、中、下游的佈局，是歷經多年，一步一腳印的完成。

研究機構Precedence Research於日前預測，全球化合物半導體市場規模將從2021年的361.3億美元增長到2030 年的 600.7億美元。（資料來源：https://www.precedenceresearch.com/compound-semiconductor-market）

陳溪新表示，我們已在竹南的新廠小量試產SiC基板，並將MOCVD設備送至客戶工廠完成硬體驗證，著手進行製程測試，並持續優化機台功能，為各項化合物半導體相關產品量產進行準備。

從兩大面向著手，攜手產業鏈夥伴搶進國際市場大餅

除了要策略性佈局、提供符合客戶需求的高品質產品服務，還需要有大規模量產的能力。對此，陳溪新表示，在化合物半導體領域，從設計、晶圓、基板、封裝到測試，每個環節都有表現亮眼的廠商，只要有一個契機將眾廠商匯聚在一起、進行產品服務驗證，即有機會搶進國際市場。

「建議透過政策規範與獎勵機制，鼓勵終端產品與設備業者採用一定比例的國廠元件即可享有獎勵優惠，讓台灣化合物半導體產業鏈的各廠商進行場域測試並優化產品服務，以共好的方式搶進世界舞台。」另外，亦可以透過參與《SEMICON Taiwan 2022 國際半導體展》等專業展會的方式，讓全球客戶更了解台灣企業在化合物半導體的能量。

搶進化合物半導體國際市場，需要打造A+團隊，聚合設計、晶圓、基板、封裝到測試產業鏈

除政策外，陳溪新認為，產業前景另外一個關鍵是人才培育。台灣人才供不應求已是產業發展迫在眉睫的問題，希望政府能幫助產業解決。

他說：「雖然SiC跟GaN的產值僅占整體半導體產業的一小塊，但是，成長力道驚人，為活絡產業動能，系統化招募與培育人才變得十分重要。」漢民目前除了與台灣大專院校展開產學合作，更造訪學校進行產業分享，讓莘莘學子了解市場趨勢、最新技術發展，以及漢民科技的產品服務能量，藉此招募研發工程師（R&D Engineer）、製程整合工程師（Process Integration Engineer）與客戶服務工程師（Field Service Engineer）等領域人才。

展望未來，漢民科技將持續深耕化合物半導體領域，協助客戶佈局未來，並進一步攜手全球產業與設備夥伴，以高品質的半導體與光電設備服務，創造客戶、夥伴與漢民的多贏局面。

為協助企業掌握最新半導體市場趨勢，SEMI國際半導體產業協會即將於2023年9月6日至8日於台北南港展覽館1&2館擴大舉辦全台最大半導體盛事「SEMICON Taiwan 2023 國際半導體展」，規劃多元主題專區與論壇。其中，現場將有化合物半導體以及光電半導體專區，整合產業上下游供應鏈，提供最完整化合物半導體技術與商業交流平台。想了解更多資訊，請隨時至官網掌握最新資訊：Home | SEMICON Taiwan