美國半導體龍頭英特爾近年因研發時程推延、賭錯技術、管理層變動，被迫做出改變。新執行長紀辛格並沒有如激進派投資人期待的，將晶片設計與製造業務拆分為兩間公司，而是提出IDM2.0強化雙邊整合。
分析師指出，英特爾將晶片製造獨立出來，將難以與台積電競爭。估算英特爾的製造成本比台積電高7成。
紀辛格表示，英特爾要重啟代工業務，提供其他廠商優異的製造服務。投資人兩大疑慮：英特爾是否能成功執行這項策略？成效何時才會反映在營收上？
改革成不成，能否完美執行策略，更是一大關鍵。尖端晶片製造涵蓋約700個步驟。6月，英特爾表示下一代伺服器處理器的生產將延後數個月，顯示這項工作的複雜度。
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