TechWeb援引外媒報導，全球行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 正在尋求將給予中芯國際的部分訂單，轉移給其他晶片代工商，高通主管已拜訪台積電、聯電和世界先進積體電路股份有限公司這三家晶片代工台廠，洽談潛在的訂單轉移事宜。
由於美國考慮制裁大陸本土最大晶圓代工廠中芯國際，儘管目前仍未有定論，但半導體商開始未雨綢繆。報導指出，同英偉達、AMD等諸多晶片供應商一樣，高通並無晶片製造能力，公司設計的各類處理器和晶片，都是交由三星等晶片代工商製造。
產業鏈消息人士稱，中芯國際也是高通的晶片代工商之一，兩家公司此前有晶片代工協議，中芯國際採用0.18微米工藝為高通代工電源管理晶片，採用28奈米及14奈米工藝為高通代工部分移動終端應用處理器。
產業鏈消息人士還透露，高通是中芯國際的三大客戶之一，後者晶圓代工收入的約13%，是來自高通。
不過，高通尋求將部分訂單轉移出中芯國際，還只是外媒的報導，兩家公司並未公布相關的消息。（聯合報 / 記者蔡敏姿）
（本文由「聯合新聞網」授權轉載）
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