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IBM聯盟搶半導體市場

原本以軟體服務為主的IBM,半導體部門佔總營收不到四分之一,但是近來卻打出結盟策略,將對台灣以量取勝的晶圓代工產生威脅...。

圖片來源:IBM提供
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刷刷鞋底、穿戴上防塵衣帽,IBM員工發給來自亞太、歐洲的記者一張無纖維紙做紀錄,短短五分鐘,就進入IBM紐約總部附近的十二吋晶圓廠。

IBM兩座晶圓廠都在美國本土,佛蒙特州廠負責封裝測試,紐約十二吋廠四年前花了二十五億美元整修。
 這是一座未來型的工廠。

中央軌道橫貫兩個足球廠大的廠區,天花板軌道密佈,軌道上走著上千個中型箱子,每個箱子裝著二十五片晶圓。箱子隨軌道上下左右移動,進入一個個的設備加工,每片晶圓平均需要五百個步驟。工廠可以同時進行到六五奈米的四種製程,伺服器、遊戲機處理器、超級電腦三種晶片。

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