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實際拆解華為5G小型基地台,美國零件剩多少

日本經濟新聞在從事智慧手機和汽車零部件拆解調查業務的Fomalhaut Techno Solutions協助下,拆解了華為5G小型基地台。美中對立下,華為5G小型基地台剩下多少美國零件?

華為-台積電-晶片-美國-中國-半導體 圖片來源:Shutterstock
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對中國華為的5G小型基地台進行了拆解,發現中國國産零部件在成本中佔到55%。這一比例比原來的大型基地台高出7個百分點。美國零部件在大型基地台中的佔比為27%,在此次拆解的小型基地台中的佔比僅為1%。由此可見,因中美對立,以電子零部件為中心,華為進一步推進了轉為採用國産零部件。

日本經濟新聞此次在從事智慧手機和汽車零部件拆解調查業務的Fomalhaut Techno Solutions(位於東京都千代田區)的協助下,對華為的5G小型基地台進行了拆解。這次拆解的是被稱為「Small Cell(小基地台)」的産品,可以在城市人口密集區和地下街等覆蓋數十米到1公里以內的區域。針對零部件的構成,與2020年拆解調查的可覆蓋郊外數公里區域的大型基地台進行了對比。

安裝在主板上的帶有華為LOGO的電源控制用半導體。圖片來源:日經中文網

把零部件價格加在一起計算出成本後發現,在5G小型基地台上中國國産零部件的比例超過一半,美國零部件僅為1%,基本上已經看不到。主要半導體採用華為旗下的中國半導體設計企業海思半導體的產品。

據Fomalhaut推測,實際製造商為台積電(TSMC),估計使用的是在美國採取半導體出口禁令之前增加的庫存。

另外,該小型基地台並未搭載用於通信控制的重要半導體「FPGA(現場可編程門陣列)」等主要美國零部件。

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華為基地台上的半導體此前一直使用美國Analog Devices及美國安森美半導體(ON Semiconductor)等的産品,但此次拆解時卻發現,用於控制電源以及處理電波等信號的模擬半導體印著華為的LOGO。估計由華為設計,但製造商不詳。

設計模擬半導體需要技術,過去一直認為在中國難以實現能用於通信的品質。據法國調查公司Yole介紹:「2019年首次確認到華為自製了以砷化鎵為材料的功率放大器用半導體」。此次的5G小型基地台搭載的模擬半導體的一部分使用的可能不是矽材料,而是高速處理特性更出色、更難以採購的砷化鎵。

小型基地台的天線和基板全部集中在兩個紙巾盒大小的機殼內。使用的電波的覆蓋範圍小,可以高效利用電波,因此在預計通信量增大的5G中,今後將進一步普及。預計今後在與中國關係深厚的非洲高速通信也將擴大普及。

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據調查公司英國Omdia統計,面向5G的Small Cell(小基地台)的出貨量到2024年將增至280萬台,達到2020年的3.5倍。中國從4G時代就開始積極推進Small Cell的普及。

據Omdia公司介紹,亞太地區佔到Small Cell市場的5成以上,中國是其中最大的市場。2020年華為包括4G基地台在內的世界出貨量佔到20%以上,領先於瑞典愛立信及芬蘭諾基亞等競爭對手。

華為等中國企業的優勢是價格低廉。把零部件價格相加之後,小型基地台的成本為160美元,比智慧手機還便宜。成本還不到美國蘋果的5G版iPhone(成本400~500美元)的一半。

現在的小型基地台一次可連接的智慧手機等終端個數比大型基地台少。由於小型基地台無需比較大規模的數據處理,因此不用FPGA這種高價零部件就可以構成。華為大力發展Small Cell也是因為這一點。

(本文轉載自日經中文

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