雖然近期半導體產業震盪不斷，但產業向上成長空間依然可期。全球半導體協會最新數據顯示晶片與晶片製造設備的銷售動能仍舊強勁，全球晶片短缺造成的整體價格上漲並未趨緩，台積電創辦人張忠謀亦認為半導體晶片缺貨仍看不到盡頭；IHS Market推估2021年第四季半導體與零組件的供給短缺可能會持續反映出價格攀升。
當全球半導體蓬勃發展，而產能有75％都在亞洲之下，選擇以亞洲半導體產業為核心的投資標的，自然不會錯過全球半導體產業的爆發成長。以統一亞洲半導體ETN(股票代號：020025)為例，是市場上獨家的亞洲半導體指數ETN，涵蓋了完整的亞洲半導體供應鏈。
一檔ETN囊括亞洲超強半導體戰隊
亞洲半導體產業在代工、封測、材料、設備相較於其他區域有更強的實力基礎，亞洲四強（韓國、台灣、日本、中國）在價值鏈中也各有專精：韓國長於半導體製造，除了記憶體稱霸全球，晶圓代工製程與台積電、INTEL亦處於高度競爭態勢；台灣除了掌握全球65%晶圓代工的產值外，IC封測市佔也超過50%；日本則是高度掌握資本設備以及半導體原料的優勢，車用晶片實力亦不容小覷；中國除了封裝測試產能外，中國芯發展也是重點觀察項目。從上游到下游各有所長，四強共同組成全球半導體產業核心。
此外，亞洲的三大半導體優勢也支撐其在全球半導體產業當中佔有一席之地。第一，是製造成本優勢。亞洲地區的水電、人力等生產成本遠低於歐美國家，吸引全球廠商委外代工的趨勢強勁；亞洲一座晶片廠的興建費用和營運成本，也足足比美國低廉30％。
第二，為生態系群聚。亞洲四強的地理位置鄰近，在交通運送上具高效率、低成本：再者，專精領域較不重複，例如代工為主的台灣，IDM與品牌企業少，不易與客戶產生競爭關係。第三，政府支持，帶動產業發展。例如台灣計畫成為世界先進製程中心，目標10年後產值五兆新台幣；韓國計畫投入120兆韓元，在2030年發展半導體產業集群；日本投入900億日圓支援先進半導體製造技術；香港則推動半導體企業免稅、融資政策等。
AI普及與互聯網浪潮掀起新一波的半導體黃金時代，晶片成為戰略需求，大廠資本支出增加，亞洲是晶片主要生產地，若要投資AI互聯網趨勢，勢必要從投資亞洲半導體開始。
透過一檔囊括亞洲超強戰隊的統一亞洲半導體ETN，就能掌握完整的半導體價值鏈，參與產業龍頭的成長與表現。
全球首檔可投資的亞洲半導體指數
由統一綜合證券獨家與ICE數據指數公司合作編製的「ICE FactSet亞洲半導體淨報酬指數」，是從台、韓、日、港等四地交易所掛牌普通股中，依照FactSet的RBICS產業分類系統，挑選出半導體產業相關成份股，為全球第一檔可投資的亞洲半導體指數。成分股從上游的材料與元件、資本設備，中游的半導體製造（含設計）、半導體代工，到下游的外包封測與經銷，橫跨亞洲四地、產業鏈5大領域的上中下游16強企業。
該ETN每年3月及9月調整成分股。9月調整後台灣比重47.76%，包含台積電（2330）等晶圓代工三雄以及代表性封測大廠；韓國比重31.35%，包括全球記憶體前二大廠三星電子及SK海力士；日本占比20.89%，包含全球第三大半導體設備廠東京威力科創及車用電子翹楚瑞薩電子，檔檔皆為亞洲半導體供應鏈菁英。
展望未來，統一綜合證券金融商品部表示，依據市場綜合分析，晶圓代工成熟製程緊缺預計將延續到2022年，價格上漲至20％左右，部份稼動率甚至大於100％，推升晶圓代工毛利率大幅跳升；IC設計產業今年營運出現前所未有供不應求的盛況，多數公司營收寫下歷史新高，搭上宅經濟、5G、高速運算（HPC）、電動車、人工智慧等新應用，IC設計業者看好明年在創新科技引領下但仍然有機會穩健成長。
統一綜合證券表示，太過集中於單一個股或是短線操作容易增加波動成本，也無法完整參與半導體市場規模的持續成長，投資人若擔心無法掌握指數商品的入場時機，建議定期定額波段思維，以平均持有成本。
買賣指數投資證券有其風險，投資人應詳閱公開說明書並確定已充分了解本指數投資證券之風險及特色。
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