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南科高雄園區（路竹科學園區）一隅，萬潤科技廠房內，一台台價值400、500萬設備整齊排列，工程師一絲不苟盯著，因為這些機台都準備出給重量級半導體封測大廠。
萬潤並非一般民眾耳熟能詳，員工人數僅約200人，隨便一間南科園區的廠商營收都是他的數倍。但去年營收15億，今年才到Q2，營收已破13億，稅後淨利和EPS雙雙超越去年全年，等於上半年就賺贏去年一整年。
業績一飛衝天大爆發背後，是因為從晶圓代工到封裝業，近期積極擴張先進封裝製程。萬潤打入台灣半導體一哥、二哥的設備供應鏈，一手抓台積，另一手抓日月光。目前出給半導體、封測廠的泛IC設備已佔萬潤近六成營收。
最引人注目的，就是打入台積電整合性扇出（InFO）和Chip on wafer（CoWoS）等高階製程。2022年台積電竹南封裝廠即將投產，法人界預估將為萬潤營運再添柴火。
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