一片小載板　如何擾亂台積電、英特爾的戰局？

2021年，原本應該要是AMD大爆發的一年。

靠著領先英特爾一代的台積電製程，AMD將持續對英特爾步步進逼，伯恩斯坦證券樂觀預估，今年AMD在CPU的市佔，將從2020年的10%，更進一步激增到13%，可望因此躍居台積前三大客戶。

然而，一小片不起眼的載板（substrate），卻讓AMD執行長蘇姿丰重重跌了一跤。

AMD執行長蘇姿丰。（CES提供）

「AMD拿不到載板，Lisa Su（蘇姿丰）在公司內震怒，」一名資深科技分析師透露。

富邦投顧3月份報告指出，ABF載板供貨吃緊，正影響AMD全系列交貨。

反觀過去一直處於挨打局面的英特爾，卻是老謀深算。「英特爾深知其製程落後，為避免PC和伺服器領域市佔流失到AMD，早已鎖定今年載板產能，」富邦投顧指出。