半導體如何迎戰大起大落？

　週五下午，悶熱的天氣雖讓人昏昏欲睡，新竹德半導體的大廳卻人聲鼎沸。警衛已經會習慣性地詢問訪客：「你是來面試的嗎？」
　櫃檯不停地忙著應付前來的應徵者。「要轉型，我們需要更多技術、服務與行銷的人才，」德半導體公共關係經理包若蕙解釋。
　身為台灣第一家、也是最大的專業DRAM（用在個人電腦裡的動態隨機存取記憶體）廠商，德轉型成為今年半導體界眾所矚目的焦點。去年創下單一公司虧損最高金額（稅後虧損四十六億台幣），成立九年的德與德州儀器分家後，將在母公司宏主導下，從專業DRAM廠跨入晶圓代工市場。
　德面臨的困境與轉向，幾乎是台灣DRAM廠的縮影。從一九九五年起，全球DRAM價格就在供過於求下，直線跌落。現在平均每一位元（bit）的價格，只剩當時的百分之一。在台灣高科技產業一片當紅熱潮中，DRAM廠動輒數十億台幣的虧損，對比格外鮮明。
　情勢已不能再糟了。「現在的問題是谷底多長而已，」比著由上而下、往前滑行的手勢，從事記憶體設計研發的鈺創科技董事長盧超群觀察。

大起大落的產業特性

　目前，台灣的DRAM產業產值，仍佔積體電路（IC）製造業的三成，是除晶圓代工業務外，所佔比重最高的產品。台灣業者投入資本超過一千億台幣，僅次於日本、南韓與美國，是世界第四大DRAM生產國。
　在DRAM產業二十年的發展歷史中，過去有過四次約四年一輪的景氣循環。而多數九○年代才後進的台灣廠商，這次都是首度接受景氣低迷的考驗。
　台灣切入DRAM市場有策略上的意義。DRAM是半導體產業中需求最大的產品，也是必須採用最先進製程的關鍵零組件。只有打進DRAM市場，才能讓台灣半導體廠商迅速提升規模及技術層次。
　DRAM景氣高峰時豐厚的獲利，是另一個廠商大量投入的強烈誘因。九五年DRAM價格大好時，德的營收一舉成長到一百四十六億台幣，獲利更高達六十五億元，整整賺了一個資本額（德當時的資本額為五十億元）。
　這讓進入DRAM產業的台灣廠商在當時達到高峰。除了一九八○年代就成立的德、茂矽外，世界先進、力晶、南亞科技等專業廠先後加入，就連華邦、聯電也紛紛涉足DRAM業務。
　規模經濟是DRAM產業的遊戲規則。不過，在日、韓及台灣新進廠商的拚命投資擴產下，帶來的卻是大起之後的大落。
　與上一度八九年到九○年的景氣衰退期相較，這一次的價格跌得更慘，目前使用最廣泛的主流產品十六MBDRAM，去年一年價格下降幅度超過七○％。不景氣由九五年持續至今，時間也比以前拉得更長。另外，因為九○年代後廠商大量投入，陷在這灘泥淖中的台灣廠商數目也更多。
　製程技術超前軟體應用速度太多是主因。即使供給量不增加，主流產品從四MB更替到十六MB也讓記憶體位元供給陡增四倍。「還沒有產品能一口氣吃掉那麼多IC，」怡富證券研究部電子研究員劉坤儒觀察。
　今年第一季，台灣前六家專業DRAM製造廠的虧損就累積到四十億。
　營收不佳，股價跟著無力，廠商連想現金增資都難。
　想到這件事，力晶半導體資深副總經理蔡國智就一副煩惱表情。力晶因為股價一再下跌，現金增資的溢價兩度調降。
　雖然目前供過於求，DRAM的需求市場卻在持續成長。根據美國IC產業專業諮詢研究機構ICE（IC Engineering Corporation）的估計，記憶體IC市場在公元二○○二年將成長為目前的二．七倍，而DRAM在其中所佔的比重，也將由目前的七三％上升至八○％。
　未來，DRAM也將持續牽引半導體產業發展。根據迪訊公司（Data Quest）的預測，DRAM產值在公元兩千年將佔整體IC產業產值的四分之一。
　這些因素讓DRAM產業前景仍然看好。不過，現階段要如何在谷底找出求生的新路，成為業者苦思的問題。

走入晶圓代工戰場

　短期內，公司為求存活，DRAM廠只好調整策略，另尋商機。
　過去投注的龐大資本需要回收。一座八吋晶圓廠一個月至少要生產一萬片以上的晶圓，才能達到經濟規模。「要先反過來想產品策略是什麼，怎麼把產能填飽，」德半導體工程群副總經理李康智說。
　台積的成功模式，讓走入晶圓代工戰場成了熱門的選擇。包括德、力晶、世界先進、南亞等DRAM廠商，都已陸續宣布將承接晶圓代工業務。台灣IC產業由DRAM轉向晶圓代工的趨勢，非常明顯。
　有些公司視晶圓代工為長期策略的一環。營收在專業DRAM廠中排名第三的力晶，今年度承接自日商三菱電機的晶圓代工業務，已佔全部營收的二七％。未來DRAM與晶圓代工兩種業務的比重，「完全看市場狀況如何對力晶有利決定，」蔡國智表示。
　「必須找其他業務讓product portfolio（產品組合）變好，」今年第一季力晶本業虧損十億元，蔡國智嚴肅地說。
　轉型後的德，也將朝晶圓代工與DRAM並重的方向走。李康智指出，初期德f生產的DRAM，將以供應宏及新合資夥伴IBM為主，晶圓代工業務則會視製程及客戶的引進逐年加重。
　「一個廠可以專業做DRAM，但一個公司不能再專業做DRAM，」在德一路經歷DRAM價格的起起落落，李康智對「雞蛋不能全放在一個籃子裡」的感受特別深刻。
　有些公司則僅將晶圓代工視為調節產能、消化老舊DRAM廠房的手段。雖然，去年南亞科技DRAM本業虧損十九億元，南亞營運執行副總經理高啟全仍然相信DRAM的未來潛力。南亞會把經營主力繼續放在DRAM上，而不是代工。「我們不會讓短期供需失調，打亂腳步，」高啟全說。
　新上任的世界先進總經理盧志遠也抱持同樣看法。「一下去做這個，一下去做那個，講老實話，就像股市菜籃族一樣，」盧志遠生動地譬喻DRAM廠商現在的心情。
　「公司策略需要長遠規劃，」盧志遠說。但他同意短期可以做調整。因此，世界先進未來重心仍然會集中在DRAM以及其他策略IC產品，代工業務只鎖定有策略合作關係的客戶。
　不論經營者的想法如何，跨足晶圓代工的確被DRAM廠商視為分散風險的首要途徑，不過，這條路是否真能走向曙光，半導體界的看法並不一致。
　調整體質對廠商是一大挑戰。DRAM屬於產量大的標準型產品，與晶圓代工邏輯IC少量多樣、必須隨時配合客戶需要修改製程的特性不同。要納入新產品線，DRAM廠在生產管理的學習及調適上，必須下很大工夫。
　事實上，即使要在晶圓代工市場上發展，也不是隨時可以加入。勤業管理顧問公司專研半導體製造業的經理王任遠就分析，客戶在尋找代工夥伴時，一定先找產能最大，或製程技術的領先廠商。對仍然擁有DRAM業務、在晶圓代工市場上只是「兼差」性質的廠商來說，「客戶如何放心交給你？」王任遠懷疑。
　專業晶圓代工廠多對這股「一窩蜂」現象不以為然。面對眾多新進入者可能點燃的價格戰火，聯電執行董事兼集團擴廠計劃執行長劉英達認為，DRAM廠商的成本難與專業代工廠競爭，很難從代工業務中獲利。
　代工在服務及品質上的know-how，是另一種對新進者的門檻。「他們還不知道中間難處，」台積市場暨行銷資深副總經理左大川自信地微笑著說，「進來恐怕一樣是賠錢生意。」
　短期內，進軍晶圓代工對「做得愈多，賠得愈多」的DRAM廠商來說，或可帶來較佳收益，但除了謀求眼前的求生之道，面對產品世代更替快速、景氣波動劇烈的DRAM市場，業者還必須思考長期的策略。

技術是關鍵

　DRAM產業國際分工的結構，正在逐漸改變。
　《日經微電子元件雜誌》今年四月號的一篇報導就指出，鉅額虧損造成的財務壓力，加上發展下一世代新產品所需的龐大投資（發展二五六MB　DRAM需要在三年內投入四千億日圓，約合一千億台幣），日本DRAM大廠紛紛走向「二社供給體制」。
　也就是說，除了恩益禧（NEC）仍然堅持完全自己生產外，富士通、東芝、三菱、日立等大廠都將在兩千年前外包出五○％以上的產能需求。有限的財務資源則集中在技術開發上。
　財務能力較健全、尚有能力投資擴充的台灣廠商，成為日商首先尋求合作的對象。一位業者甚至用「爭先恐後」，形容日商近年來與台灣合作態度的轉變。
　工研院電子所ITIS計劃評估，台灣雖然在現階段主流產品的量產技術上，幾乎與日、韓等先進廠商同步，但在產品研發上卻仍然落後一到兩個世代。
　一位產業觀察者就認為，這是日本捨南韓、主動與台灣合作的另一項考量，「他們不想幫自己在亞洲製造競爭者，」他說。
　至於台灣廠商的機會，就在如何乘勢而起。
　透過策略聯盟取得先進技術是大勢所趨。「一定要找partner（夥伴），而且要愈強愈好，」工研院電子所策略規劃部企劃工程師王興毅分析。
　不過，王興毅也強調，面對強勢廠商，如何在合作關係中維持技術及經營自主性，影響公司發展至鉅。
　技術實力仍然是關鍵。德的先例，說明了在策略聯盟中，如果沒有技術實力，幾乎沒有談判籌碼。當初德的技術完全取自德儀，經營主導權因此全部落在德儀手中。董事長施振榮曾公開感嘆，當了九年「有責無權」的董事長。
　技術來源如果中斷，衝擊更大。德儀撤手後，德必須另與IBM合作，解決技術來源的問題。
　「合約內容完全決定是白做工，還是有機會賺錢，」李康智感嘆。
　華邦電子總經理楊丁元認為，台灣廠商如果只有資金，力量有限。華邦與日商東芝合作生產DRAM，華邦能爭取到自主性較高的合作條件，靠的是華邦在人員、資金、產品開發上各方面的實力。
　一些廠商則由策略聯盟，進一步走向自主研發。
　盧志遠承認這條路走得很辛苦。世界先進由工研院電子所次微米計劃衍生出來後，每年投注的研發金額佔營業額一○％以上，這在不景氣時格外困難。但「要能培元固本，才能看十年以後，創造出來的東西不會消失掉，」盧志遠堅信。
　高啟全有同樣的想法。「寒天賣冰，將來潛力才大，」他半開玩笑卻堅定地說。
　九五年的景氣高峰，台灣的DRAM產業曾交出漂亮的成績單，但要走過低潮，等到下一度景氣再起，卻必須通過試煉。
　「在不景氣的時候，要為景氣做準備，」李康智道出了目前DRAM產業的當務之急。