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蘋果愈來愈傾向以機構內部設計的元件,取代第三方元件。來自蘋果本身的「專用元件」(built-for-purpose parts)目前已占iPhone核心元件成本的42%,而不到5年前,這項成本僅有8%。
科技巨擘蘋果靠著外包(outsourcing)打造裝置帝國,而今打算一點一點把業務收回,全球開發者大會證實的Mac晶片Apple Silicon,只是其中一小步。
揮別英特爾,改採自家設計的電腦晶片,分析師預估,這將讓一台Mac減少75美元至150美元成本。而這種供應商和分析師口中的「內供」(insourcing)模式,將讓蘋果在競爭力上超車對手兩年,因為他們更可以限制耗電量、更彈性地做產品開發,而可想而知,未來產品計畫提早外流的狀況也會減少。
前員工透露,蘋果多年來仰賴第三方元件廠商,但對於研發和磨練元件設計能力上,從來沒有停下腳步。於此同時,蘋果急需可信賴的晶片代工,過去10年,台積電提供iPhone晶片的最好夥伴。
天下總主筆陳良榕專欄。半導體狂熱、科技巨頭謀略的最犀利解讀
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