PCB產業協會登高一呼　發表產業白皮書

「做為產業根本，這次TPCA登高一呼所推出產業白皮書，相信對於台灣整個電子產業的發展會有很大的幫助。」尹啟銘強調，過去台灣PCB產業面臨每一次全球競爭格局的轉變，都能夠不斷轉型升級提升競爭力，最初為解決人力資源不足問題從傳統製造走向自動化製造，接著又因應環保訴求建構獨步全球的綠色製程，一再的轉型讓台灣PCB產業持續創造更優異的營運績效，並自二〇一〇年起達到海內外生產總值世界第一，成為厚實我國電子產業實力的一股強大力量。

蘇孟宗也強調，台灣電路板產業在建立自動化、綠色製造等優勢之後，面對上一波行動科技所驅動的產業典範轉移，產業界在既有基礎之上再迎合潮流發展符合行動終端所需的產品，更加穩固台灣電路板產業領先全球的地位，估計二〇一四年產值將達到五千五百億新台幣，如果加計PCB產業周邊材料設備，產值更高達八千億新台幣，成為僅次於半導體、面板的台灣前三大電子零組件產業。

挑戰仍然嚴峻 產業需更緊密合作

不過，儘管台灣PCB產業已經成為世界第一，但是市場競爭變化依舊激烈，蘇孟宗指出，不管是中國大陸品牌崛起所建立的供應鏈體系，或是日、韓持續透過集團下游品牌帶動該國中上游電子零組件產業的能量，都形成對我國電子產業強大的競爭壓力，因此台灣電子產業必須持續進行轉型升級，因應挑戰。

尹啟銘也引述巴克萊日前以「中國，你好；台灣，再見？」（Hello China！ Goodbye Taiwan?）所做的分析指出，面對中國大陸紅色供應鏈的大軍壓境，台灣電子產業不能有一絲鬆懈，上游半導體、中游PCB零組件與下游終端品牌廠，必須加速進行整合創新，如此PCB等零組件廠才可以發展更適合終端品牌需求的元件與產品，下游品牌廠也因為得到國內零組件供應商的支援，得以降低成本且進行多元創新。

尹啟銘再次提到，由於PCB是整個電子產業的基礎，因此未來產業界可以《台灣電路板產業白皮書》的研究做為指引方針，找出未來世界的創新應用為何，而政府也可透過白皮書，掌握產業需求並輔導產業加速進行整合創新，提高政策推動效益。

掌握物聯網趨勢 創造新契機

而談到什麼是未來創新應用趨勢，蘇孟宗說，繼二〇〇〇年網際網路（Internet）、二〇一〇年的行動雲端（Mobile Cloud）浪潮之後，這一個十年全球科技產業正面臨風起雲湧的物聯網（IoT）大趨勢。

「未來兩年智慧型手機成長將持續趨緩，緊接著由物聯網接棒，成為新一波科技潮流。」蘇孟宗引用IEK 的資料指出，二〇一四年行動裝置超越全球人口數達七十六億個，物聯網的需求更大，預估到二〇二〇年將有五百零一億個聯網的終端載具，是目前行動裝置數量的六．六倍，商機之大不容小覷，因此物聯網可說再一次讓台灣電子零組件產業又處於奮起或衰退的關鍵時刻。

尹啟銘也表示，物聯網正打破各種界線開創出無限想像空間的應用領域，將對台灣電子產業帶來新的機會，因此包括PCB在內的電子業者都應該掌握這個契機，創造台灣下一輪科技盛世。

因此，TPCA發表《台灣電路板產業白皮書》的最大目標，便是希望透過PCB創新台灣產業平台鏈結上下游力量，共同架構產品創新實驗室、終端產業應用聯盟，以打造台灣電子產業創新的ECO system。

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