台灣電路板產業再躍升 二〇二〇年邁向兆元產業

經濟部工業局局長吳明機親臨發布會現場，對TPCA發表白皮書表達高度肯定。吳明機致詞時指出，TPCA以公協會身分主動發表產業白皮書，有別於政府白皮書研究而更具示範意義，工業局勢必會給予高度支持。

吳明機進一步指出，呼應此白皮書六大主軸，政府將提出更符合產業向上發展的具體方針，以綠色製造為例，多年前政府便計畫性協助台灣電子產業，如今在PCB廠綠色生產已有初步成效，未來政府將持續透過政策協助PCB產業鏈提升綠色製造能力與形象。此外，對於白皮書提出的「創新產品實驗室與PCB終端產業聯盟」概念也深表認同，未來工業局科專計畫除延續過去單一廠商或技術申請方式，將更全面鼓勵產業鏈上下游共同投入創新研究之科專申請，讓PCB廠商在終端應用研發階段，就可以共同參與設計。

白皮書點出PCB 創新台灣產業平台，擘劃六大革新方針

TPCA在二〇一三年底啟動台灣PCB產業策略研究，從全球戰略、終端產品、環安衛、人才與勞力、智慧自動化、材料與技術等六大構面進行研究，歷經半年來密集座談與拜會而產出，白皮書以『PCB創新台灣產業平台』為架構，擘劃六年三階段行動方針：

1. 建構新興載具應用平台，啟動全球市場之鑰。

2. 鏈結終端應用產業，共建合作平台與綠色競爭力。

3. 提升台灣綠色製造競爭力，塑造成為國際典範。

4. 加速人才國際化，建立均衡人力資源。

5. 推動設備智動化與國產化，建構完整自主產業鏈。

6. 建立下世代技術與材料研發平台，推動驗證平台。

產業鏈整合 提升台灣創新應用能量

於發布會應邀演講「台灣電子產業之挑戰—物聯網引領台灣電路板產業轉型與升級」的工研院IEK主任蘇孟宗指出，自二〇〇九年行動、雲端趨勢對科技產業帶來破壞式創新後，全球電子產業在質與量都發生劇變，包括行動裝置取代PC成為終端應用主流，及終端產品平價化等，都對科技產業帶來莫大變革，迫使包括PCB在內的台灣零組件產業，必須加速轉型與升級。

「所幸，在這波變革下，台灣PCB產業以其靈活應變能力，站上全球領先地位。」蘇孟宗進一步強調，物聯網將帶來科技產業下一波變革，使得台灣PCB產業再一次處於奮起或衰敗的關鍵時刻，面對此一趨勢，台灣電路板產業亟需升級轉型、以平台整合上下游資源、創新應用服務，才能穩固全球領先寶座。

最後，TPCA秘書長賴家強針對白皮書內容點出，二〇一四年台灣PCB製造加計原物料與設備，整體產值更高達八千億元新台幣，展望未來，TPCA將落實六大行動方針，並期望政府協助促成PCB與上下游產業的緊密結合，相信，在產官學研攜手合作之下，勢必可在二〇二〇年促成台灣PCB產業產值邁向兆元，成為推動台灣經濟向上發展的重要產業之一。

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