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【新聞來源】Reuters - Sharp to cut salaries in a fresh bid to squeeze costs
根據《路透社》報導,未來一年夏普的主管將減薪十分之一,此外原本支付給主管的紅利也將減半。一般員工未來一年也將減薪7%,但這部分的計劃必須等待工會的同意,因為今年5月份公司與工會協商的結果是只減薪2%,但目前決定的減薪幅度超出預期,必須再重新協商。
如果減薪方案順利執行,將可額外省下140億日圓(約1.79億美元)的成本,如此一來便能避免祭出第二波裁員方案。畢竟在日本,裁員成本相當昂貴,公司通常得支付每位員工相當一年薪水的資遣費。
但為了取得現金,上星期夏普已宣布幾乎將所有在日本國內的辦公室和廠房拿去抵押,其中包括了生產蘋果iPhone 5顯示器面板的工廠,以取得瑞穗金融集團(Mizuho Financial Group)以及三菱日聯金融集團(Mitsubishi UFJ Financial Group)這兩家銀行總計1,500億日圓的貸款。兩家銀行也對外表示,不論鴻海最後是否投資夏普,這項融資計劃都不會改變,希望能協助夏普度過這次的難關。
天下總主筆陳良榕專欄。半導體狂熱、科技巨頭謀略的最犀利解讀
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